具有电磁干扰屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法

主权项

一种半导体封装件，包括：一基板，具有一上表面且包括一接地元件；一半导体装置，设于该基板之该上表面；一电路元件，设于该基板之该上表面，该电路元件具有一接地部及一电性接点，该接地部及该电性接点分别连接于该基板的两个不同的图案化线路层，该接地部连接于该基板的该接地元件，且该接地部及该电性接点仅为该电路元件之一部份；一封装体，包覆该半导体装置及该电路元件且具有一开孔，该开孔露出该电路元件之该接地部；以及一电磁干扰屏蔽膜，覆盖该封装体且经由该开孔电性接触该电路元件之该接地部。