封装基板及其制法

主权项

一种封装基板，系包括：基板本体；线路层，系形成于该基板本体之部分表面上，且具有复数电性接触垫；第一绝缘保护层，系形成于该基板本体之部分表面及该线路层上，且该第一绝缘保护层于该线路层上形成有复数第一开孔，令该电性接触垫外露于该第一开孔；表面处理层，系仅形成于该电性接触垫上；以及第二绝缘保护层，系形成于该基板本体之部分表面与第一绝缘保护层上，且该第二绝缘保护层形成有对应该第一开孔之复数第二开孔，令该电性接触垫外露于该第一与第二开孔，且该第二开孔之孔径大于该第一开孔之孔径。