导电性糊料及附导电膜之基材

摘要

本发明提供一种可形成导电性良好且耐弯折性优异之导电膜之导电性糊料、及使用此种导电性糊料而形成之附导电膜之基材。本发明之导电性糊料之特征在于：其系含有(A)体积电阻值为10μΩcm以下且平均粒径为0.5~15μm之金属粒子、(B)由Rx-Si-OR'4-x表示之矽烷化合物(式中，x为1~3之整数，R为以1~3个烷基之合计碳数为30以下作为条件之相互独立且碳数为1~25之烷基，OR'为相互独立且碳数为1~4之烷氧基)、及(C)包含以甲醛作为一成分之热硬化性树脂之黏合剂树脂者，且相对于上述导电性糊料之全部成分之合计100质量份，含有上述(C)成分之黏合剂树脂5~25质量份，且含有上述(B)成分之矽烷化合物0.01~2.5质量份。