发明名称 |
基板结构及其制作方法;SUBSTRATE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
一种基板结构,包括一基材以及一填孔材料。基材具有一上表面、一下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括一绝缘层、一第一铜箔层及一第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内,且覆盖基材的上表面与下表面。 |
申请公布号 |
TW201517709 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
申请号 |
TW102139367 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
旭德科技股份有限公司 SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
黄子威 HUANG, TZU WEI;王金胜 WANG, CHIN SHENG |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
新竹县新竹工业区光复北路8号 TW |