发光二极体封装结构以及发光二极体封装模组;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE MODULE

摘要

一种发光二极体封装结构包含基板、发光二极体晶片、混光封胶层以及紫外光保护层。发光二极体晶片设置于基板之表面，混光封胶层覆罩住发光二极体晶片，紫外光保护层黏附于混光封胶层之表面，当紫外光保护层接收紫外光线时，系产生色变以反射或吸收紫外光线。