| 发明名称 |
积体电路及其制造方法与操作方法;INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING AND OPERATING THE SAME |
| 摘要 |
一种积体电路及其制造方法与操作方法。积体电路包括一叉状构造与一第一导电结构。叉状构造包括一柄部分与从柄部分延伸的分支部分。叉状构造包括一堆叠结构与一介电层。介电层介于第一导电结构与柄部分的堆叠结构之间。 |
| 申请公布号 |
TW201517247 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW102137596 |
申请日期 |
2013.10.18 |
| 申请人 |
旺宏电子股份有限公司 MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD. |
发明人 |
胡志玮 HU, CHIH WEI;叶腾豪 YEH, TENG HAO |
| 分类号 |
H01L27/105(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/105(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
祁明辉林素华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县科学工业园区力行路16号 TW |
