发明名称 积体电路的电容;CAPACITOR IN INTEGRATED CIRCUIT
摘要 本发明提供一种积体电路的电容,积体电路的电容包括基底层、第一电容以及第二电容,第一电容配置在基底层中。第二电容配置在第一电容上并至少部份覆盖第一电容。其中,第一电容的第一电极耦接至第二电容的第一电极,且第一电容的第二电极耦接至第二电容的第二电极。
申请公布号 TW201517244 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW102137369 申请日期 2013.10.16
申请人 华邦电子股份有限公司 WINBOND ELECTRONICS CORP. 发明人 叶润林 YEH, JUN LIN;廖伟智 LIAO, WEI CHIH
分类号 H01L27/04(2006.01) 主分类号 H01L27/04(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文叶璟宗
主权项
地址 台中市大雅区科雅一路8号 TW