| 发明名称 |
在陶瓷基材上做导电镀金属层的方法;METALLISIERUNG AUF KERAMISCHEN SUBSTRATEN |
| 摘要 |
一种在陶瓷基材上做一导电镀金属层的方法，其中该镀金属层与该陶瓷基材直接地接触且系可软焊及/或熔接，该方法包含以下步骤：a)制造一种镀金属层焊膏，其包含至少一种导电之可软焊及/或可熔接的金属，b)将此镀金属层焊膏施到该陶瓷基材上；c)将该镀金属层焊膏烧入。此外还关于一种具有一导电镀金属层的陶瓷基材，其中该镀金属层可软焊及/或可熔接，其中，该可软焊及/或可熔接的镀金属层与该陶瓷基材直接地接触。 |
| 申请公布号 |
TW201516018 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW103118037 |
申请日期 |
2014.05.23 |
| 申请人 |
制陶技术股份有限公司 CERAMTEC GMBH |
发明人 |
赫曼 克劳斯 HERRMANN, KLAUS;提姆 阿尔福列德 THIMM, ALFRED;雷南斯 罗兰 LENEIS, ROLAND;多恩 亚历山大 DOHN, ALEXANDER |
| 分类号 |
C04B41/88(2006.01);C04B37/00(2006.01) |
主分类号 |
C04B41/88(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 DE |
