发明名称 感光性树脂组成物、感光性元件、感光性树脂组成物的硬化物、半导体装置及抗蚀剂图案的形成方法;PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE DEVICE, CURED PRODUCT OF PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SEMICONDUTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
摘要 一种感光性树脂组成物,其含有:(A)成分:具有酚性羟基的树脂;(B)成分:具有2个以上选自丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、缩水甘油氧基及羟基中的1种以上官能基的脂肪族化合物;(C)成分:光感应性酸产生剂;以及(D)成分:平均粒径为100nm以下的无机填料。; (B) component: an aliphatic compound having two or more functional groups, which are one or more functional groups selected from of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a glycidyloxy group and a hydroxyl group; (C) component: a photosensitive acid-generator; and (D) component: an inorganic filler with an average particle size of 100 nm or less.
申请公布号 TW201516570 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW103133948 申请日期 2014.09.30
申请人 日立化成股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 发明人 岩下健一 IWASHITA, KENICHI;加藤哲也 KATO, TETSUYA;海老原雅彦 EBIHARA, MASAHIKO;村上泰治 MURAKAMI, YASUHARU
分类号 G03F7/038(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/312(2006.01);H05K3/46(2006.01) 主分类号 G03F7/038(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗郑婷文詹富闵
主权项
地址 日本 JP
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