发明名称 |
光罩基底用基板套件之制造方法、光罩基底套件之制造方法、光罩套件之制造方法及半导体装置之制造方法;METHOD OF MASK BLANK SUBSTRATE SET, METHOD OF MASK BLANK SET, METHOD OF MASK SET AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES |
摘要 |
本发明提供一种基板套件,其系将复数片用以制作固持在曝光装置之光罩台上的光罩之光罩基底所使用之基板作为套件之光罩基底用基板套件。复数片的套件中使用之基板系,设置形成转印图案之薄膜之侧的主表面之形状为于相对较高,于周边部相对较低之凸形状。于各基板中,上述主表面之包括部之142mm见方的区域中之平坦度为0.3μm以下,相对于基准基板之基准主表面进行拟合时之差为40nm以下。 |
申请公布号 |
TW201516559 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
申请号 |
TW104102161 |
申请日期 |
2009.10.01 |
申请人 |
HOYA股份有限公司 HOYA CORPORATION |
发明人 |
田边胜 TANABE, MASARU |
分类号 |
G03F1/38(2012.01);G03F1/62(2012.01);G03F1/60(2012.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F1/38(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |