发明名称 | 高频宽模组电气测试治具结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM500254 | 申请公布日期 | 2015.05.01 |
申请号 | TW103222694 | 申请日期 | 2014.12.23 |
申请人 | 信昌电子陶瓷股份有限公司 | 发明人 | 黄圣凯;林士峰;林宪荣 |
分类号 | G01R31/00 | 主分类号 | G01R31/00 |
代理机构 | 代理人 | 李伟裕 新北市新店区中兴路3段221之8号11楼 | |
主权项 | 一种高频宽模组电气测试治具结构,用以对一高频待测板进行电性测试,该治具结构包括:一固定座,形成有一承置部;复数支金属柱,布设在该固定座的该承置部的周缘处,且该金属柱向上凸伸一高度;一可活动座,对应于该固定座的上方位置;一测试板,结合在该可活动座的底面,该测试板的底面布设有复数个导电接触点,且一一地对应于该金属柱的设置位置,该导电接触点电连接有至少一信号传输线;其中该高频待测板开设有复数个纵向槽,并在该纵向槽中结合有导电部,该各个纵向槽系对应于该金属柱的设置位置;当该高频待测板承置定位在该固定座的该承置部时,该金属柱恰通过该高频待测板的该纵向槽,并使该纵向槽中的该导电部接触该金属柱;当该可活动座连同该测试板被操作下移并对应地压合在该固定座时,该测试板的该导电接触点恰分别顶掣接触于对应的该金属柱的顶面,而使该高频待测板的信号得经由该纵向槽的该导电部、该金属柱而电性导通于该测试板的该导电接触点。 | ||
地址 | 桃园市杨梅区高狮路566之1号 |