| 发明名称 |
半导体封装;SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
本发明提供一种半导体封装体，其包括：一下层封装体，其用以安装元件；一金属柱，其连接该下层封装体，且包含至少一金属材料部；以及一上层封装体，其用以安装元件，并经由一焊锡球连接至该金属柱。; a metal post connected to the lower package and including at least one metal material portion; and an upper package to which elements is mounted, and which is connected to the metal post via a solder ball. |
| 申请公布号 |
TW201517222 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW103131554 |
申请日期 |
2014.09.12 |
| 申请人 |
ＬＧ伊诺特股份有限公司 LG INNOTEK CO., LTD. |
发明人 |
金东先 KIM, DONG SUN;柳盛旭 RYU, SUNG WUK;李知行 LEE, JI HAENG |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈瑞田 |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 KR |
