晶圆之加工方法

摘要

本发明之课题为提供一种即使在晶圆背面贴有具绝缘性补强片时也可以实施内部加工之晶圆加工方法。解决手段为，将有复数条分割预定线在表面形成格子状并且在藉由复数条分割预定线所划分的复数个区域中形成有装置之晶圆，沿着分割预定线分割成一个个装置的晶圆之加工方法，其包含，在晶圆表面黏贴保护构件的保护构件黏贴步骤；磨削晶圆背面以形成预定厚度的背面磨削步骤；从晶圆背面侧将对晶圆具有穿透性之波长的雷射光线之聚光点定位于对应分割预定线之内部并沿着分割预定线进行照射，而在晶圆内部沿着分割预定线形成改质层的改质层形成步骤；在晶圆的背面装设具备绝缘机能之补强片并且在补强片侧黏贴切割胶带并藉由环状框架支撑切割胶带之外周部的晶圆支撑步骤；藉由对晶圆进行加热以加热装设在晶圆背面之补强片而使补强片固化的补强片加热步骤；以及对晶圆施加外力，将晶圆分割为一个个装置的并且沿着一个个装置将补强片断裂的分割步骤。