| 发明名称 | 半导体装置及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI483351 | 申请公布日期 | 2015.05.01 |
| 申请号 | TW102101441 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林长甫;蔡和易;姚进财;洪静慧 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体装置，系包括：基板，系具有基板本体与导电线路，该导电线路系形成于该基板本体上并具有容置空间，且该导电线路之容置空间系位于该导电线路之两端之间；导电材，系形成于该导电线路之容置空间内，并电性连接该导电线路；以及半导体元件，系设置于该基板上，并具有电性连接垫与导电体，该导电体系形成于该电性连接垫上并电性连接该导电材。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||