发光结构的制造方法;MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING STRUCTURE

摘要

发光结构的制造方法包括以下步骤。首先，形成发光晶粒结构于承载基板，其中发光晶粒结构包括序形成于承载基板之第一型半导体磊晶层、发光层及第二型半导体磊晶层，发光晶粒结构具有一贯穿第二型半导体磊晶层、发光层与部分第一型半导体磊晶层之电极开孔。然后，形成电流阻挡层覆盖电极开孔之内侧壁。然后，形成电流扩散层覆盖电流阻挡层，其中电流扩散层藉由电流阻挡层与电极开孔之内侧壁隔离。然后，移除覆盖电极开孔之内侧壁的电流阻挡层。