| 发明名称 |
半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
本发明系一种半导体装置及其制造方法，其中，具备：第1范围，和具有配置于第1范围外侧之中继垫片及连接垫片之配线基板，和于一面，加以形成有电极垫片，加以搭载于配线基板之第1范围之第1半导体晶片，和连接电极垫片与中继垫片之第1导线，和连接中继垫片与连接垫片之第2导线之半导体装置。 |
| 申请公布号 |
TW201517217 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW103120518 |
申请日期 |
2014.06.13 |
| 申请人 |
ＰＳ４卢克斯科公司 PS4 LUXCO S. A. R. L. |
发明人 |
稲川晋 INAKAWA, SUSUMU |
| 分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
卢森堡 LU |
