超微细间距层叠封装（ＰｏＰ）无核心封装;ULTRA FINE PITCH POP CORELESS PACKAGE

摘要

叠层封装(PoP)之底部封装可用支撑薄或无核心基板之强化层形成。该强化层可为该基板提供硬度及刚度，以增加该底部封装之硬度及刚度且提供该基板之较佳处置。该强化层可使用核心材料、一层合层及一金属层形成。该基板可形成于该强化层上。该强化层可包括经尺寸设定以容纳一晶粒之一开口。该晶粒可耦接至该开口中的该基板之一曝露表面。穿过该强化层的填充有金属之通孔可用于将该基板耦接至一顶部封装。