| 发明名称 |
导电性糊剂、导电性涂膜、电气电路、导电性叠层体及触控面板 |
| 摘要 |
本发明提供具50μm以下之细线印刷性、且以150℃以下之低温处理形成的导电图案与ITO薄膜的密合性优异、再者能实现环境可靠性、高耐久性的导电性糊剂。 一种导电性糊剂，至少包含热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、硬化剂(C)、导电性粉末(D)及有机溶剂(E)，其特征为: 该热塑性树脂(A)相对于该热塑性树脂(B)之重量比为4.0倍以下，该热塑性树脂(A)为重量平均分子量10,000以上且玻璃转移温度-10~150℃的聚胺酯树脂及/或聚酯树脂，而且该热塑性树脂(B)为聚酯多元醇及/或聚醚多元醇，数目平均分子量为500~6,000。 无。 |
| 申请公布号 |
TW201517060 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW103133576 |
申请日期 |
2014.09.26 |
| 申请人 |
东洋纺股份有限公司 TOYOBO CO., LTD. |
发明人 |
坂本康博 SAKAMOTO, YASUHIRO;川岛涉 KAWASHIMA, WATARU;木南万纪 KINAMI, MAKI |
| 分类号 |
H01B1/22(2006.01);C08L75/04(2006.01);C08L67/00(2006.01);H05K3/12(2006.01);G06F3/041(2006.01) |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋周良吉 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
