发明名称 导线框及半导体装置之中间产物
摘要
申请公布号 TWI483367 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW099136440 申请日期 2010.10.26
申请人 三井高科技股份有限公司 发明人 高井启次
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种适用于制造半导体装置之导线框,包括:导线框材料;电路图案群组,系形成在该导线框材料中,该电路图案群组包含单元导线框配置在一条线或复数条线,各单元导线框包含半导体元件安装区域与形成在该半导体元件安装区域之周边中的复数个上侧端子部分;以及外部框,系形成在该导线框材料中,而隔着间隙围绕该电路图案群组,其中,该外部框的内部边缘设有在平面图中的不均匀部分。
地址 日本