| 主权项 |
一种晶片封装基板，包括：柔性绝缘层，其包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有复数贯通该第一表面及第二表面的通孔；导电线路图形，形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该复数通孔，从该复数通孔露出的导电线路图形构成复数第一电性连接垫；防焊层，覆盖部分该导电线路图形以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成复数第二电性连接垫，该复数第二电性连接垫与该复数第一电性连接垫一一对应连接，该第一电性连接垫用于设置焊料凸块以焊接另一晶片封装基板或电路板，该第二电性连接垫用于通过键合导线电连接一晶片或通过焊接电连接一晶片；连续铜层，沈积于该柔性绝缘层的第二表面、该复数通孔的内壁及该复数通孔内的第一电性连接垫的表面；及可被移除的加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该复数通孔。 |
