发明名称 连接电极之方法及供该方法使用之黏结组合物
摘要
申请公布号 TWI483658 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW099124410 申请日期 2010.07.23
申请人 汉高智慧财产控股公司 发明人 陈纯福;饭田和利
分类号 H05K3/36;H05K1/14;C09J201/00;C08J3/28;G02F1/1345 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种使包括形成于一透明基板上之第一电极的第一连接部份及包括形成于一可挠基板上之第二电极的第二连接部份黏结之方法,藉此电连接该第一电极与该第二电极,该方法包括:将黏结组合物施加至该第一连接部份及该第二连接部份之至少一者上之步骤;该黏结组合物包括(a)可固化树脂组分及(b)光固化起始组分,且具有经光照射之延迟固化之性质;将光照射至该黏结组合物上之第一光照射步骤;在固化该黏结组合物之前,在对准该第一电极与该第二电极之后使该第一连接部份与该第二连接部份压向彼此地压合,及在将该第一连接部份及该第二连接部份保持压合时照射光之第二光照射步骤。
地址 德国