電力用半導体装置及びその製造方法

摘要

パワーモジュール７と、このパワーモジュールに熱伝導性絶縁樹脂シート９を介して接続される放熱部材８とを備えた電力用半導体装置１０１において、パワーモジュールに備わるモールド樹脂部６は、周縁部に、熱伝導性絶縁樹脂シート９の平面方向拡がりを抑制する凸部１１を有する。熱伝導性絶縁樹脂シートは、凸部よりも僅かに厚みが大きく、パワーモジュールと放熱部材とが加熱加圧接着されることで、凸部と放熱部材との僅かな隙間から染み出した樹脂染み出し部９ｃを有する。