发明名称 基板熱処理装置
摘要 真空処理室内で基板を加熱処理する基板熱処理装置は、基板を載置可能な第1の基板載置部と開口部とが設けられたC字型のサセプタと、基板を載置可能な第2の基板載置部とサセプタを支持するサセプタ支持部とが設けられた基板ステージと、サセプタ支持部とは別体に形成されるとともにサセプタ支持部に係合されサセプタ支持部にサセプタが支持された状態でサセプタが環状となるようにサセプタの開口部を補完する補完部と、を備える。第2の基板載置部に基板が載置され、第2の基板載置部が放熱面に対して所定の離間位置に位置する際に、サセプタは補完部とで環状を形成し、基板を包囲している。
申请公布号 JPWO2013099063(A1) 申请公布日期 2015.04.30
申请号 JP20130551187 申请日期 2012.09.24
申请人 キヤノンアネルバ株式会社 发明人 真下 かおり;柴垣 真果
分类号 H01L21/324;H01L21/26;H01L21/683 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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