| 摘要 |
<p>Eine Kühlung mehrerer elektronischer Bauteilekann mit einem Kühlkörper 1 erfolgen der einen von einer Wandung 2 umschlossenen Hohlraum 3 hat, wobei der Hohlraum 3 wenigstens einen Einlass 30 für ein Wärmeträgermedium und wenigstens einem Auslass 40 für das Wärmeträgermedium hat, wenn die Wandung 2 wenigstens zwei plane Wärmeeinkoppelflächen 213 zur thermischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils hat und wenn wenigstens zwei dieser planen Wärmeeinkoppelflächen 213 in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.</p> |
