| 摘要 |
半導体光シート（１０）およびこの光シートの製造方法が開示される。一実施形態では、ＬＥＤのベアチップは、上部電極および下部電極を有し、下部電極は大型の反射電極である。ＬＥＤのアレイ（例えば１，０００超のＬＥＤ）（１２）の下部電極は、柔軟な下部基板の上に形成された電極のアレイに接合される。導電性トレースが、電極に接続された下部基板上に形成されている。導体を有する透明な上部基板が次いで、下部基板の上に積層される。ＬＥＤを直列に接続する様々な方法が、多くの実施形態を伴って説明される。光シート（１０）は、光シートの対向した面から光を放射するように形成され、この光が天井並びに床を照明するために吊り下げ固定具において使用されるのを可能にする。 |
