セラミックコーティングを有する熱処理されたセラミック基板及びコートされたセラミックスへの熱処理

摘要

セラミック基板と、初期空隙率及び初期量のクラックを有するセラミックコーティングと、を有するセラミック物品が提供される。上記セラミック物品は約０．１℃／分から約２０℃／分のランプレートで、約１０００℃から約１８００℃の間の温度範囲に加熱される。上記セラミック物品は、上記温度範囲内の一以上の温度で、最大約２４時間の期間熱処理される。その後、上記セラミック物品は上記ランプレートで冷却され、上記熱処理後に、上記セラミックコーティングの空隙率は減少し、クラックの量も減少する。