| 摘要 |
<p>【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔、積層板、プリント配線板及びプリント回路板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層におけるＣｏ、Ｎｉ、Ｆｅの合計付着量が１０００μｇ／ｄｍ2以下であり、表面処理層がＺｎ金属層又はＺｎを含む合金処理層を有し、表面処理層表面におけるレーザー顕微鏡で測定された２次元表面積に対する３次元表面積の比が１．０〜１．９であり、少なくとも一方の表面の表面粗さＲｚ ＪＩＳが２．２μｍ以下である表面処理銅箔。【選択図】図１</p> |
