配線基板とその製造方法

摘要

配線基板は、非圧縮性部材と熱硬化性部材とを有する電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材を挟んで形成された第１の配線と第２の配線と、電気絶縁性基材を貫通し、第１の配線と第２の配線を電気的に接続するビアホール導体と、を有している。ビアホール導体は、樹脂部分と、金属部分とを有している。金属部分は、Ｃｕを主成分とする第１金属領域と、Ｓｎ−Ｃｕ合金を主成分とする第２金属領域と、Ｂｉを主成分とする第３金属領域とを有している。第２金属領域は第１金属領域より大きく、かつ第３金属領域より大きい。