发明名称 一种切割加工装置
摘要 本发明公开了一种切割加工装置,包括底部的基座和设置在基座一侧的支架,所述基座上设置有可移动的床鞍,所述床鞍上设置有可移动的溜板,所述溜板上设置有用于放置待切割工件的工作台,其特征在于,所述支架顶部设置有两个滑枕导轨座,所述每个滑枕导轨座上分别设置有导轨,两个滑枕可分别沿着导轨做上下往复运动,滑枕底部固定设置有切刀,所述工作台与分度装置相连。其中,两个切刀可以完全相同,且两个切刀同步运动,此时可以用于对称加工,可以将加工效率提高一倍。可以快速灵活的切换切刀,而且,可以保持在切割过程中进行对称切割,提高切割效率。
申请公布号 CN104551255A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410847503.2 申请日期 2014.12.29
申请人 苏州凯锝微电子有限公司 发明人 刘思佳
分类号 B23D79/00(2006.01)I 主分类号 B23D79/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种切割加工装置,包括底部的基座(1)和设置在基座(1)一侧的支架(8),所述基座(1)上设置有可移动的床鞍(2),所述床鞍(2)上设置有可移动的溜板(3),所述溜板(3)上设置有用于放置待切割工件的工作台(4),其特征在于,所述支架(8)顶部设置有两个滑枕导轨座(9),所述每个滑枕导轨座(9)上分别设置有导轨,两个滑枕可分别沿着导轨做上下往复运动,滑枕底部固定设置有切刀,所述工作台(4)与分度装置(7)相连。
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