发明名称 一种固态电容器专用导针焊接装置及导针焊接的方法
摘要 本发明公开了一种用于固态电容器的导针焊接装置及导针焊接的方法,其包括:机架,所述机架的上表面固设有滑块和cp线夹头,所述滑块上活动设置有铝线夹头,所述cp线夹头和铝线夹头位于同一水平线上,且在cp线夹头和铝线夹头之间设有两个导气支管,所述机架的内侧设有信号开关,所述信号开关位于滑块的下方,两个所述导气支管汇聚于一个导气主管上。本发明具有的有益效果:本发明的有益效果主要体现在:焊点部位不超过高纯铝线外径;焊点部位向内呈圆弧状,平滑过渡至cp线外径;焊点部位表面平滑,防止固态电容器装配橡胶塞内孔划伤现象;焊点强度较大,折弯次数达到12次以上。
申请公布号 CN104551429A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201510012656.X 申请日期 2015.01.09
申请人 南通南铭电子有限公司 发明人 吴亮成;冯莉;印斌;顾晴冬;杨天明;杨国华
分类号 B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I;B23K101/32(2006.01)N 主分类号 B23K31/02(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种用于固态电容器的导针焊接装置,其特征在于,包括:机架,所述机架的上表面固设有滑块和cp线夹头,所述滑块上活动设置有铝线夹头,所述cp线夹头和铝线夹头位于同一水平线上,且在cp线夹头和铝线夹头之间设有两个导气支管,所述机架的内侧设有信号开关,所述信号开关位于滑块的下方,两个所述导气支管汇聚于一个导气主管上。
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