发明名称 | 电子总成及电子装置 | ||
摘要 | 本发明公开一种电子总成及电子装置。电子装置包括后壳体、前盖板及电子总成。后壳体具有前开口。前盖板设置于前开口,并与后壳体构成容置空间。电子总成包括显示模块、主机模块、电池模块及扩充模块。显示模块设置于容置空间内,且叠设于前盖板的上方。主机模块设置于容置空间内,且叠设在显示模块的上方。电池模块设置于容置空间内,叠设在显示模块的上方,且与主机模块并排相接。扩充模块设置于容置空间内,且叠设在电池模块的上方。扩充模块包括扩充电路板及多个卡片连接器。扩充电路板叠设在电池模块的上方。这些卡片连接器设置在扩充电路板上。 | ||
申请公布号 | CN104582384A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201310702917.1 | 申请日期 | 2013.12.19 |
申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 庄益诚;陈建宏;陈正德 |
分类号 | H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括:后壳体,具有前开口;前盖板,设置于该前开口,并与该后壳体构成容置空间;电子总成,包括:显示模块,设置于该容置空间内,且叠设于该前盖板的上方;主机模块,设置于该容置空间内,且叠设在该显示模块的上方;电池模块,设置于该容置空间内,叠设在该显示模块的上方,且与该主机模块并排相接;以及扩充模块,设置于该容置空间内,且叠设在该电池模块的上方,其中该扩充模块包括扩充电路板及多个卡片连接器,该扩充电路板叠设在该电池模块的上方,且该些卡片连接器设置在该扩充电路板上。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |