| 发明名称 | 半导体封装件以及其上具有半导体封装件的布线板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装件以及其上具有半导体封装件的布线板。该半导体封装件包括：芯片(11)、覆盖芯片(11)的密封体(12)、以及连接到芯片(11)的多个外部连接端子(13)。外部连接端子从密封体(12)的表面露出并且按栅格布置在密封体(12)的表面上。在密封体(12)的表面上的栅格中，每个外部连接端子(13)与从每个外部连接端子(13)起的八个方向中的至少一个方向上的无其他外部连接端子(13)的区域相邻，该八个方向包括：沿栅格的行的第一直线方向、垂直于第一直线方向的沿栅格的行的第二直线方向、以及限定在第一直线方向与第二直线方向之间的四个对角线方向。 | ||
| 申请公布号 | CN104576561A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410592358.8 | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 山本敏久 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 杜诚;陈炜 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：芯片(11)；覆盖所述芯片(11)的密封体(12)；以及多个外部连接端子(13)，其连接到所述芯片(11)并且从所述密封体(12)的表面露出，所述多个外部连接端子(13)被按栅格布置在所述密封体(12)的所述表面上，其中，在所述栅格中，每个外部连接端子(13)与从每个外部连接端子(13)起的八个方向中的至少一个方向上的无其他外部连接端子(13)的区域相邻，所述八个方向包括：沿所述栅格的行的第一直线方向、垂直于所述第一直线方向的沿所述栅格的行的第二直线方向、以及限定在所述第一直线方向与所述第二直线方向之间的四个对角线方向。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||