封装基板的制作方法

摘要

本发明涉及一种封装基板的制作方法。包括封装基板在钻机定位后载入钻孔文件，在该封装基板四个角设定四个导航区，在四个导航区进行第一组导航孔工序；取下封装基板，在X-RAY检查机中观察机械通孔与圆形焊盘的对准情况，调整参数后，进行第二组导航孔工序，再次取下封装基板，重复上一步的检查、调整参数的步骤，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成；如未达到接收标准，继续进行第三组导航孔的工序直至达标。该发明中至少包括两组导航孔的工序，每组导航孔包括三至五个导航孔，且每组大小尺寸不同，本发明的设计很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，大大提升了生产效率，避免封装基板报废问题。

主权项

一种封装基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：第一步骤：封装基板在钻机定位后，载入钻孔文件，在该封装基板的板边四个角设定第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区；第二步骤：在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第一组导航孔的工序；该第一组导航孔包括三个大小尺寸不同的导航孔，即第一导航孔、第二导航孔、第三导航孔；该导航孔的制作方法是：首先，圆形焊盘工序；其次，在该圆形焊盘上机械通孔；该机械通孔的大小与该封装基板上的线路导通孔最小孔径一致；该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔按照尺寸大小顺序排列；该第三导航孔为最大尺寸的导航孔，其与该封装基板上的线路导通孔上的焊盘尺寸大小一致，该第二导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小10um，该第一导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小20um；第三步骤：取下该封装基板，在X‑RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准情况，根据检查的对准情况调整参数后，在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第二组导航孔的工序；第四步骤：再次取下该封装基板，在X‑RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准度的工序；第五步骤：根据检查的对准情况调整参数后，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成。