发明名称 |
灯及照明装置 |
摘要 |
灯具备:受电用的灯头;筒状的壳体,在一端安装着灯头;基台,将壳体的另一端堵塞;半导体发光元件,安装在基台的位于外侧的面;球壳,将半导体发光元件覆盖,安装在壳体的另一端侧;以及点亮电路单元,收容在壳体内,并且经由灯头受电而使半导体发光元件点亮;壳体由树脂材料构成;点亮电路单元向半导体发光元件供给额定点亮中的半导体发光元件的结温为100℃的正向的电流值以下的电流。 |
申请公布号 |
CN204300727U |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201390000512.7 |
申请日期 |
2013.03.14 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
仕田智;永井秀男;井上诚;今井崇之;植本隆在 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/85(2015.01)I;H05B37/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
安香子;黄剑锋 |
主权项 |
一种灯,其特征在于,具备:受电用的灯头;筒状的壳体,在一端安装着所述灯头;基台,将所述壳体的另一端堵塞;半导体发光元件,安装在所述基台的位于外侧的面;球壳,覆盖所述半导体发光元件,安装在所述壳体的另一端侧;以及点亮电路单元,收容在所述壳体内,并且经由所述灯头受电而使所述半导体发光元件点亮;所述壳体由树脂材料构成;所述点亮电路单元向所述半导体发光元件供给额定点亮中的所述半导体发光元件的结温为100℃的正向的电流值以下的电流。 |
地址 |
日本大阪府 |