发明名称 | I/O单元结构 | ||
摘要 | 一种系统,包括计算机可读存储介质和处理器。计算机可读存储包括代表用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的输入/输出(“I/O”)单元的数据。第一类型的I/O单元包括用于提供第一多种功能的电路。处理器与计算机可读存储介质进行通信,并且被配置为选择第一类型的I/O单元,在半导体器件的模型上配置多个第一类型的I/O单元,并在计算机可读存储介质中存储包括多个第一类型的I/O单元的半导体器件的模型。 | ||
申请公布号 | CN102467949B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201110332917.8 | 申请日期 | 2011.10.27 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 姜仁正;张智贤 |
分类号 | G11C7/10(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
主权项 | 一种集成电路的制造装置,包括:第一分配模块,用于将用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的第一输入/输出I/O单元的第一电路的资源分配给所述第一类型的第一I/O单元的第二电路,其中,I/O单元间距基于由第一类型的I/O单元所提供的接合焊盘的数量;第一存储模块,用于在计算机可读存储介质的库中存储所述第一类型的I/O单元;选择模块,用于从所述库的多个可用I/O单元类型中选择所述第一类型的I/O单元;以及表示模块,用于基于含至少一个所述第一类型的I/O单元的集成电路的电子表示来为集成电路创建掩模。 | ||
地址 | 中国台湾新竹 |