发明名称 |
电迁移测试方法及结构 |
摘要 |
本发明提出了一种电迁移测试方法及结构,包括待检测金属互连线、位于待检测金属互连线两端的测试端子、与待检测金属互连线并联的分流单元、位于分流单元与测试端子之间的控制二极管;使用分流单元占去一部分电流,使待检测金属互连线上的电流能够获得精度高、值较小的电流,从而在提供测试电流的设备无法降低其自身电流最小精度并且只能提供较为准确较大测试电流的情况下,可以使准确且值较大的测试电流在分流之后,施加在待检测金属互连线上的电流是精度高、值较小的电流,进而满足测试要求,提高测试的准确性。 |
申请公布号 |
CN104576613A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201310524353.7 |
申请日期 |
2013.10.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
冯军宏 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种电迁移测试结构,包括:待检测金属互连线;位于所述待检测金属互连线两端的测试端子,所述测试端子与所述待检测金属互连线相连接;分流单元,所述分流单元与所述待检测金属互连线并联,并且所述分流单元与所述测试端子相连;控制二极管,所述控制二极管位于所述分流单元与测试端子之间。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |