| 发明名称 | 电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体 | ||
| 摘要 | 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。 | ||
| 申请公布号 | CN104583313A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201380044674.5 | 申请日期 | 2013.08.20 |
| 申请人 | 东洋纺株式会社 | 发明人 | 渡边阳介;志贺健治 |
| 分类号 | C08L67/00(2006.01)I;C08G59/14(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;C08L23/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L67/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 刘香兰 |
| 主权项 | 一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号 | ||