一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法

摘要

本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。同时，本发明提供多种点胶方式，操作简便、灵活。

主权项

一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为上凸弧面；由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置；其中，所述薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合所述荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动，所述荧光胶的侧面与高度控制机构的内侧面间留有空隙；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述覆晶晶片的上表面。