电感焊接脚检测系统及方法

摘要

一种电感焊接脚检测方法，该方法运用于检测设备中，该方法包括步骤：在检测设备中设置PCB板的坐标图；在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置；通过摄像头对PCB板进行拍照，以得到该PCB板中SMD的图片；对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊接脚的位置；判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置是否一致；根据判断模块的判断结果，通知用户该电感焊接脚是否合格。本发明还提供一种电感焊接脚检测系统。利用本发明测试人员可以自动判断SMD电感焊接脚是否打反，提高了测试的正确度。

主权项

一种电感焊接脚检测系统，该系统运行于检测设备中，其特征在于，该电感焊接脚检测系统包括：设置模块，用于在检测装置中设置PCB板的坐标图；标识模块，用于在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置；拍照模块，用于通过检测装置的摄像头对PCB板进行拍照，以得到该PCB板中的表面贴装器件SMD的图片；处理模块，用于对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊接脚的位置；判断模块，用于判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置是否一致；及通知模块，用于根据判断模块的判断结果，在检测装置的显示装置上显示该电感焊接脚是否合格。