用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置

摘要

本实用新型公开一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。本实用新型具有结构简单，且实现了柔性电路板在镀锡或金的时候能够有效的回收产品上残留的金水，且也节省了镀金槽出来停留的时间。

主权项

用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其特征在于：该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。