| 摘要 |
본 발명은 피처리 부재(반도체 웨이퍼 등)에 기계적 또는 화학적인 처리를 실시할 때에 피처리 부재를 확실 또한 용이하게 가지지할 수 있음과 아울러, 처리완료 부재에 손상을 주지 않고 처리완료 부재에 대한 가지지를 용이하게 해제할 수 있는 반도체 장치 제조용 가접합층, 적층체, 및 반도체 장치의 제조 방법으로서, (A) 박리층과, (B) 접착성층을 갖는 반도체 장치 제조용 가접합층이고, 상기 박리층은 탄화수소 수지를 포함하는 층인 반도체 장치 제조용 가접합층을 제공한다. |
