一种IC芯片自动点胶装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片自动点胶装置，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、电机、链轮、链条、定位座，与现有技术相比，将液体胶装入储胶器中，在定位座中放入点胶模，启动电机，电机带动链轮旋转，链轮与链条啮合，从而带动链条旋转，在链条的转动下，定位座转动到储胶器下端中心处，完成点胶工序，在完成一个点胶后，将点胶模取出，再放置新的点胶模在定位座的，达到循环加工，提高了生产效率。

主权项

一种IC芯片自动点胶装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、电机、链轮、链条、定位座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板位于支撑座右侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连接杆位于支撑座右端中心处，其与支撑板活动相连，与支撑座焊接相连，所述的储胶器位于连接杆右端中心处，二者螺纹相连，所述的电机位于支撑架底板中心右侧，二者螺纹相连，所述的链轮位于电机顶部中心处，二者螺纹相连，所述的链条位于链轮中心外端，二者相互啮合，并活动相连，所述的定位座数量有若干件，所述的定位座位于链条外侧中心处，二者活动相连。