发明名称 一种真空开关管陶瓷外壳与金属的双封结构
摘要 一种真空开关管陶瓷外壳与金属封接的双封结构,克服了现有技术封接环为柱状薄壁单层圆环,封接强度低,可靠性差,满足不了大容量、高电压、质量重的真空开关管封接环结构强度要求的问题,特征是陶瓷壳的陶瓷金属化端面与端盖板之间采用等高双层封接环或不等高双层封接环焊接,有益效果是,金属与陶瓷的封接面由一个增加到两个,封接面积大,有效的解决了由于陶瓷金属封接部位漏气而带来的真空失效的真空开关管的最主要的质量问题,提高了真空开关设备运行的可靠性,满足了开断电流为50kA及以上大容量和电压为40.5kV及以上以及产品质量为10~50kg的高电压真空开关管产品气密可靠性和较高封接结构机械强度的要求。
申请公布号 CN104576174A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410831726.X 申请日期 2014.12.29
申请人 沈阳华德海泰电子有限公司 发明人 金玉华;国世峥;王政;李玉林
分类号 H01H33/662(2006.01)I;H01H33/664(2006.01)I 主分类号 H01H33/662(2006.01)I
代理机构 沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙) 21232 代理人 王胜利
主权项 一种真空开关管陶瓷外壳与金属封接的双封结构,包括端盖板(1)、陶瓷壳(4)和陶瓷金属化端面(3),其特征在于,所述陶瓷壳(4)的陶瓷金属化端面(3)与端盖板(1)之间采用双层封接环焊接。
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