发明名称 |
加强板高精度智能贴附系统及其贴附方法 |
摘要 |
本发明提供一种加强板高精度智能贴附系统,其包括支架平台,支架平台上上安装有吸附组装平台、及与控制系统连接的加强板取出装置、上下CCD画像检测系统、搬运伺服系统;搬运伺服系统包括驱动所述吸附组装平台沿Y方向运动的Y方向搬运伺服系统、驱动所述加强板取出装置和上CCD画像检测系统同时在吸附组装平台上方沿X方向运动的X方向搬运伺服系统,加强板取出装置上设有能驱动其在Z方向移动的垂直气缸、及沿Z方向回转的伺服电机,所述下CCD画像检测系统固定在所述支架平台上。同时还提供上述系统的贴附方法。本发明加强板高精度智能贴附系统,能自动冲裁加强板、同时能自动上料并快速、准确的贴附,贴附效率高,稳定性好且精度高。 |
申请公布号 |
CN104576489A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201410849390.X |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
大连运明自动化技术有限公司 |
发明人 |
王承刚;王贵松;田志涛 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 |
代理人 |
李猛 |
主权项 |
一种加强板高精度智能贴附系统,其特征在于:包括支架平台(7),所述支架平台上(7)上安装有吸附组装平台(10)、及与控制系统连接的加强板取出装置(8)、上CCD画像检测系统(9‑1)、下CCD画像检测系统(9‑2)、搬运伺服系统;所述搬运伺服系统包括驱动所述吸附组装平台(10)沿Y方向运动的Y方向搬运伺服系统、驱动所述加强板取出装置(8)和上CCD画像检测系统(9‑1)同时在所述吸附组装平台上方沿X方向运动的X方向搬运伺服系统,所述加强板取出装置(8)上设有能驱动其在Z方向移动的垂直气缸、及沿Z方向回转的伺服电机,所述下CCD画像检测系统(9‑2)固定在所述支架平台上。 |
地址 |
116600 辽宁省大连市经济技术开发区26号模具专用厂房5-2-8 |