| 发明名称 | 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板 | ||
| 摘要 | 本发明是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本发明不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀具磨损，提升加工效率以及降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104552415A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410847101.2 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 广东工业大学 | 发明人 | 王成勇;郑李娟;李姗;廖冰淼;刘庆伦 |
| 分类号 | B26D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B26D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 林丽明 |
| 主权项 | 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。 | ||
| 地址 | 510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号 | ||