半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。

主权项

一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，所述组合物含有：(A)每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂，其为每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂、(C)除炭黑外的无机填充材料、以及(D)炭黑；所述组合物的制造方法包括：混合原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂，从得到的混合液中过滤掉不能通过3μm筛孔的炭黑粗粒，然后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑以及部分或全部的(B)成分固化剂的预混物，并对该预混物和残余成分进行混炼。