| 发明名称 | 用于焊接功率模块的金属基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本发明通过对金属基板进行改进，具有结构合理，能方便对焊料层进行定位，提高焊接可靠性，使金属基板具有较好的热传导性，能保持功率模块的热传导性一致，提高功率模块使用寿命的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102832179B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201210317066.4 | 申请日期 | 2012.08.31 |
| 申请人 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 发明人 | 郑军;聂世义;张敏;姚玉双;王晓宝 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 贾海芬 |
| 主权项 | 一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的正面至少设置有对焊料层(7)外周边进行限位的四个以上的限位凸起(3)，板体(1)底部设有凹槽(5)，且凹槽(5)内充填有导热硅脂(6)，所述板体(1)上的凹槽(5)为蛇形凹槽或至少一个横向槽或至少一个纵向槽，且凹槽(5)的槽深是板体(1)厚度的0.05‑0.1倍。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||