用于微电子组装体的聚合物组合物

摘要

根据本发明的实施方案涵盖可用于将微电子组件的组装体组装到各种基材材料上的聚合物组合物。此类聚合物组合物既提供保持所述微电子组件在基材上的所需位置，提供此类组件与基材的焊料粘结的助熔又保留在适当位置作为此类组件的底部填料。

主权项

聚合物组合物，包含：具有5,000‑300,000的分子量Mw和包含衍生自下式A1或C1的二醇单体的重复单元的聚碳酸酯：其中R⁴选自烷基、环烷基、杂烷基、杂环烷基、芳基、杂芳基和烷芳基；载体溶剂；和助熔剂，其选自甲醛、甲酸、2‑硝基苯甲酸、丙二酸、柠檬酸、苹果酸、琥珀酸、草酸、己二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、酒石酸、乳酸、扁桃酸、甘油酸、戊酸、己酸、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸和氨基苯甲酸。