发明名称 树脂成型体、用于制造树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造树脂组合物的方法及电子部件装置
摘要 本发明涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括:用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序;用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序;用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序;以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地,用于封装的树脂成型体)。
申请公布号 CN103228709B 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201180042568.4 申请日期 2011.08.30
申请人 住友电木株式会社 发明人 高桥良幸;宇津木洋志
分类号 C08J3/20(2006.01)I;B29B9/08(2006.01)I;C08G59/68(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;B29K63/00(2006.01)I 主分类号 C08J3/20(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 顾晋伟;全万志
主权项 一种用于制造树脂成型体的方法,所述树脂成型体由包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂组合物制得,所述方法包括:用于制备第一粉末材料的捏合和破碎工序,所述第一粉末材料通过对包含所述环氧树脂、所述固化剂和所述无机填料而不包含所述固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得;用于制备第二粉末材料的粉碎工序,所述第二粉末材料通过对包含所述固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得,其中在所述第二粉末材料中所包含的所述固化促进剂包括中值粒径等于或小于20μm的粒子,并且所述粒子包括直径等于或大于50μm的大尺寸粒子,并且其中所述大尺寸粒子的量相对于所述固化促进剂的所述粒子的总量的比率等于或小于10%;用于通过对所述第一粉末材料和所述第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序;以及用于通过对所述树脂组合物进行压缩模制来获得所述树脂成型体的模制工序。
地址 日本东京都