发明名称 电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法
摘要 根据本发明提供的一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法,包括:弹性夹持定位器、上转盘、下转盘、底座、驱动环等;上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔;下转盘底面设置有定位钢珠;底座设置有定位孔。本发明通过驱动环带动转盘装置上的成型模具孔转动30度后定位后完成一冲程,在冲床上实现多工位冲压成型,能够消除经过二冲和三冲的加工过程中产生的毛刺,避免了质量隐患,能够降低晶片封装后通过X射线检测空洞率。
申请公布号 CN104575863A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410723106.4 申请日期 2014.12.02
申请人 上海慧高精密电子工业有限公司 发明人 范卫东
分类号 H01B13/00(2006.01)I;B21D35/00(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 郭国中
主权项 一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统,其特征在于,包括:转盘装置、底座、驱动环;转盘装置包括上转盘、下转盘;底座、下转盘、上转盘由下往上依次设置;驱动环将下转盘环绕于内并驱动下转盘转动;底座上设置有芯轴,上转盘、下转盘的中心设置有直径相同的芯轴安装孔,上转盘、下转盘通过芯轴安装孔套装于芯轴并能够以芯轴为轴心转动;上转盘与下转盘之间相对固定;上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔;下转盘在与成型模具孔对应的位置处设置有顶针滑孔,对应的成型模具孔与顶针滑孔之间同轴设置;下转盘面向底座的面沿周向设置有若干组弹簧A和钢珠,弹簧A驱使钢珠向底座方向移动;底座设置有定位孔,定位孔的孔径略小于钢珠直径且分布于下转盘的钢珠所在的周向方向上;当下转盘转动时,下转盘带动钢珠移动到定位孔中且钢珠被弹簧A压在定位孔内,起到定位作用。
地址 201108 上海市闵行区春西路688号
您可能感兴趣的专利